ICT测试冶具在使用过程中有时候会出现不良现象，那么到底是哪些因素导致的呢？我们一起来分析一下。

1．短路不良（短路不良要先处理，而开路不良常常由于探针接触不良所致）

短路不良指两个点（不在同一短路群内，即本来应该大于25Ω（或25-55Ω））的电阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；

      可能原因：

　　1）连焊（应该在两个NET相关的焊接点上寻找）；

　　2）错件，多装器件；

　　3）继电器、开关或变阻器的位置有变化；

　　4）测试针接触到别的器件；

　　5）PCB上铜箔之间短路。

2．开路不良（常由探针接触不良所致）

开路不良只针对某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT测试冶具测试出1，10开路不良，表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；

　　可能原因：

　　1）测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；

　　2）测试点上有松香等绝缘物品；

　　3）某一元器件漏装、焊接不良、错件等；

　　4）继电器、开关或变阻器的位置有变化；

　　5）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。

3．IC空焊不良（以TestJet测试）

测试值偏小，可能原因：

　　1）IC的此脚空焊；

　　2）测试针接触不良；

　　3）从测试点至IC脚之间Open。

　　4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；

　　测试值偏大，可能原因：

　　1）有短路现象；

　　2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。

4．元器件不良

测试值偏差超差比较小，则可能原因：

　　1）器件本身的偏差就这么大；

　　2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；

　　3）错件、焊接不良、反装。

测试值偏差超差比较大，则可能原因：

　　1）器件坏掉；

　　2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）

　　3）测试点上有松香等绝缘物品；

　　4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。

　　5）错件、漏件、反装；

　　6）器件焊接不良。