测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。 根据数据显示，若用于高密度板，当平均产量小于150平方公尺以下时，ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上，这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短(如，目前手机板的生命周期大约为6个月)因此电子产品的发展趋势将是ICT测试治具厂商在选购测试设备时，不容忽视的一个课题。

1、从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。

2、设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做治具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中治具制作成本

怎样降低成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专用测试治具所投入的成本太高是一重要因素。

一、专用治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。

二、因专用治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMD PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。

三、专用治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。安装调试的时间长（插排线、定位等），检修困难（如绕错线等）。

在国外，早采用了通用测试技术，较好地解决了以上问题。

一、大幅降低测试成本。因通用治具的钢针单价极低且可以回收，所以只需考虑有机玻璃/纤维板以及钻孔费用。制作检测流程较为简单，无须绕线等工艺，减少了人工费用。

二、 因钢针制作较弹簧针容易制作，所以钢针可以做到很小SIZE，从而保证设针及测试的精确度。装配、调试时间短，维修简单方便等。

就目前国内PCB业界来看，其中传统的专用测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专用向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专用治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专用治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI （高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专用测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。

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