测试治具测试速度快，是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具。今天小编要给大家介绍的内容是：预防测试治具主板被烧坏的方法。

预防测试治具主板被烧坏的方法

测试治具可以有效防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离。

测试治具探针的特殊头形突起能刺破焊接球的，氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球。高精度的定位槽和导向孔，保证ic定位精确，测试效率高手机测试治具带com口，可在线读写资料。采用进口精密测试探针和防静电;材料制作，性能好；限流保护电路，就能预防主板不被烧坏，延长其使用寿命。

测试治具板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。普通的探针孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的治具出现问题检查十分容易，这是预防测试治具主板被烧坏选材时所要注意的。