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pcb线路板测试点的工艺预设要求

2019-06-28 11:45:10 发布者:深圳市捷甫电子有限公司
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PCB线路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

随着电子技术的快速发展,印制电路板广泛应用于各个领域,几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作,减少相互间的电磁干扰,降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响,电磁兼容设计不容忽视。

关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。

pcb线路板测试点工艺预设要求

  (1) 测试点间隔PCB边缘需大于5mm;

  (2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;

  (3) 测试点镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命

  (4) 测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;

  (5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

  (6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;

  (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

  (8) 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。

  (9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

以上就是pcb线路板测试点的工艺预设要求的分析,希望可以帮到大家。